細(xì)節(jié)：
     

◇  MDPmap被設(shè)計(jì)成一個(gè)緊湊的臺式非接觸電學(xué)表征工具，用于離線生產(chǎn)控制或研發(fā)，在穩(wěn)態(tài)或短脈沖激勵(lì)（μ-PCD）下，在一個(gè)寬的注入范圍內(nèi)測量參數(shù)，如載流子壽命、光導(dǎo)率、電阻率和缺陷信息。自動化的樣品識別和參數(shù)設(shè)置允許輕松適應(yīng)各種不同的樣品，包括外延層和經(jīng)過不同制備階段的晶圓，從原生晶圓到高達(dá)95%的金屬化晶圓。        

◇  MDPmap的主要優(yōu)點(diǎn)是它的高度靈活性，例如，它允許集成多達(dá)四個(gè)激光器，用于測量從較低到高的注入水平的壽命，或通過使用不同的激光波長提取深度信息。包括偏置光設(shè)施，以及μ-PCD或穩(wěn)態(tài)注入條件的選項(xiàng)?？梢杂貌煌牡貓D進(jìn)行客戶定義的計(jì)算，也可以輸出主要數(shù)據(jù)進(jìn)行進(jìn)一步評估。對于標(biāo)準(zhǔn)的計(jì)量任務(wù)，預(yù)定義的標(biāo)準(zhǔn)只需按下一個(gè)按鈕就能進(jìn)行常規(guī)測量。            

附加選項(xiàng)：        

◇  光斑大小的變化      

◇  電阻率測量（晶圓）        

◇  方塊電阻        

◇  背景/偏光        

◇  反射測量（MDP）        

◇  太陽能電池的LBIC（擴(kuò)散長度測量）        

◇  偏壓MDP        

◇  參考晶圓        

◇  硅的內(nèi)部/外部鐵制圖        

◇  集成加熱臺        

◇  靈活的激光器配置